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個股:仁寶10月揮軍OCP峰會大秀AI肌肉,H2伺服器業績起飛,今股價轉強

財訊快報/記者王宜弘報導

仁寶(2324)深耕AI市場,週二(29日)宣布將揮軍10/12在美國加州聖荷西舉辦的OCP Global Summit 2026,展示其新世代AI Factory基礎設施,說明電力、散熱、運算及機櫃級工程設計如何協同演進,以支援NVIDIA加速運算需求。

仁寶今年AI伺服器業務進展順利,下半年是出貨重心,全年AI伺服器業務逐季跳升,今年業績佔比可望挑戰10%以上,明年上看30-40%,在AI伺服器佈局有成之下,仁寶週三(30日)股價轉強,早盤最高來到37.7元價位,漲幅逾4.5%,居AI系統組裝族群之冠。

仁寶指出,隨著AI Factory朝向前所未有的運算密度與百萬瓦級電力需求發展,挑戰的已不僅只是增加更多的GPU,加速運算周邊的基礎設施,包括供電、熱管理以及機櫃整合等,皆須經過重新設計,才能夠滿足下一代AI工作負載所需的效能、效率及擴充性。

仁寶將於本屆OCP展示如何以NVIDIA加速運算為核心,打造相關基礎設施,整合高密度運算平台、次世代供電與散熱技術,為可擴展的AI Factory建立更完整的一體化基礎。

隨著機櫃功率密度持續攀升,供電架構已成為大規模AI基礎設施的關鍵課題。仁寶表示,該公司持續推進800VDC直流供電架構與百萬瓦級電力基礎設施,以因應下一世代AI資料中心部署需求,致力於降低電力轉換的複雜度,並支援密度持續提升的AI運算環境。此一架構可為加速運算平台建立具擴展性的供電基礎,並因應未來世代技術演進。

更高的運算密度亦要求熱管理方式出現根本性的轉變。仁寶透過先進液冷技術與百萬瓦級散熱能力擴展基礎設施產品組合,協助AI系統在機櫃密度持續提升下,仍能高效運作。

仁寶進一步指出,運算、電力與散熱並非獨立系統,而是AI Factory中彼此連結的要素;透過在機櫃及資料中心層級整合考量各項技術,仁寶得以依循高效能加速運算的需求,最佳化整體基礎設施,以協助客戶縮短先進AI技術與實際大規模部署之間的落差。

 

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