AI商機不只在繪圖晶片 外資點名網通與載板 00409A跟上基建第二層擴張

外資近期再度掀起台積電目標價調升潮，摩根士丹利將目標價調升至3,088元，高盛更喊到3,300元，評等均為正向。除了晶圓代工龍頭之外，外資也陸續對智邦、景碩、致茂等AI供應鏈企業給予正向評等，其中景碩受惠高階載板價格上漲，毛利率預估被大幅上修。法人指出，AI基礎建設的受惠範圍，正從繪圖晶片擴散到高速網通、載板、測試設備等環節。

AI基建的層次愈拉愈多，投資布局也需要更完整的視角。復華全球未來50主動式ETF（00409A）可從全球市場選股，除了晶圓製造與晶片設計企業，也能涵蓋網通、記憶體、伺服器與電子零組件等AI供應鏈環節，讓投資組合跟上AI基建由核心向外擴張的過程。

產業分析人士表示：「AI資料中心愈蓋愈大，晶片之間、伺服器之間的資料傳輸量暴增，高速網通、載板、測試這些過去比較少被注意的環節，現在都成了瓶頸，也成了新的獲利來源。」分析人士指出，這些環節的關鍵企業分散在台灣、美國與日本，00409A的跨國選股，有助於掌握整條供應鏈的成長。

專家也提到，外資調升目標價反映的是AI需求能見度提高，但各環節的成長速度與評價水準並不一致。00409A採主動管理，可依各環節的供需變化與企業獲利表現，調整在不同供應鏈段落之間的配置，而非被動依市值權重持有。

市場人士認為，AI基礎建設的第二層擴張仍在進行中，00409A能否在晶片之外的網通、載板與測試等環節中，持續挑出成長企業，將是後續觀察重點。

※免責聲明：文中所提之個股、基金內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧

（封面圖／pexels）