個股：代工產能短缺，力積電成熟製程明年調漲10～20%，AI伺服器客急綁長約

力積電(6770)昨日法說會，針對邏輯代工產品線，提到，其一，邏輯代工產能短缺，成熟製程2027年計劃目標調漲10～20%，且有長約客人優先。第二，電源管理IC切入55奈米BCD製程，AI伺服器客戶要求綁約三年。第三，MOSFET及IGBT在2027年有近80%產能已跟客戶簽定LTA。第四，車用TDDI需求顯著加溫。

整體邏輯代工產能，力積電強調持續短缺，並揭露，相較第二季，第三季八吋及十二吋邏輯代工部份投片價格調高10～15%不等(針對非年度綁約客戶)，均價約調高8～10%。考量下半年晶圓廠產能普遍滿載，力積電決定，成熟製程除2026年之代工價格均已全面調漲外，2027年亦計劃目標調漲10～20%，目前已積極與客戶協商以LTA並綁定2027年價量，產能分配會以LTA客戶優先。

幾個重要的邏輯產線方面，首先在電源管理IC端，力積電指出，需求仍暢旺，尤其是在AI伺服器相關應用，車工規相關電源管理IC需求亦逐步升高，力積電電源管理IC代工服務已由0.15微米順利切入55奈米BCD製程，產品線應用在AI伺服器並且已開始放量，客戶要求綁約三年以確保供貨無虞。

手機電源管理晶片端，則雖因記憶體短缺及終端售價調漲，導致全年出貨量下修達20%，然因晶圓廠2026年滿載造成產能排擠，IC庫存預期可調整至健康水位，故各手機大廠對2027年手機用PMIC產能的需求仍相當積極。

至於MOSFET及IGBT需求仍吃緊，2027年近80%產能已跟客戶簽定LTA。GaN產品線已小量投片，然因主力客戶在產品推廣需更多時間，GaN對力積電營收明顯貢獻的時機尚未到來。

最後，力積電補充，中國國內車市出貨雖已飽和，但於海外市場仍持續成長，實際反映在車用TDDI 需求增長上，加上台系代工廠逐步減產及漲價，車用TDDI需求暢旺，產能短缺及交期延長情況仍未改善，下游面板廠客戶已多次來工廠進行催貨。