半導體今年出貨量將破1兆顆 再寫歷史新高紀錄
2018/01/25 11:48 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
半導體產值持續成長，今年半導體出貨量可望突破 1 兆大關，將達 1.07 兆顆，較去年成長 9%，也將再創歷史新高紀錄。
研調機構 IC Insights 統計，去年半導體出貨總量達 9862 億顆，已創歷史新高，今年將續寫新高紀錄；今年半導體成長最大動能，仍來自於智慧型手機、汽車電子以及物聯網相關產品，另外還有工業用、消費電子、32 位元 MCU、無線通信等相關晶片產品。
根據 IC Insights 統計，2004-2007 年半導體晶片成長力道加大，出貨量從 4000 億顆，成長到 6000 億顆，2008-2009 年由於金融海嘯因此出貨量下滑，但 2010 年當年成長率又顯著回升達 25%，並在 2017 年出貨量成長 14%，出貨總量一舉超過 9000 億顆。
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