個股：蘋果3D感測助攻，精材去年Q4轉盈，今年四大利多加持，營運好轉
2018/02/08 10:05 財訊快報／李純君報導
拜蘋果用3D感測器訂單加持，封測廠精材(3374)果如預期，在去年第四季順利由虧轉盈，但去年全年每股仍虧損2.71元，展望今年，業界傳出，因下半年因蘋果3D感測訂單大舉湧入，加上12吋廠利用率大增，屆時，營運績效可望顯著彈升，而公司將在今天下午召開法說會。
蘋果iPhone X首度採用3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件(DOE)，為此，連帶讓後段封測廠的精材，晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)接單大增，連帶精材去年第四季營收16.19億元，季增63.0%，年增超過一倍，毛利率由負轉正達11.6%，單季稅後淨利0.76億元，由虧轉盈，單季每股淨利0.28元。合計精材去年營收40.78億元，全年虧損7.33億元，每股淨損2.71元。
展望今年，精材有幾個重點，其一，去年第三季大舉打虧，將不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束，包袱已清。第二，過去12吋因訂單數量非常少，成為公司虧損與折舊攤提主要來源，但近期蘋果的DOE訂單自8吋移往12吋，使得精材12吋廠利用率大增。第三，蘋果今年的3D感測，不單用在智慧型手機上，也將導入平板與NB用，為此，今年蘋果所釋出的3D感測訂單數量可望倍增。第四，搶攻車用影像感測器市場等。
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