外資觀點：5G時代帶動高階CCL需求，日系券商喊進台燿(6274)和聯茂(6213)
2018/05/03 10:05 財訊快報／李純君報導
看好5G時代來臨後，高階銅箔基板CCL將成為重要複合材料，為此，日系券商野村證券喊進台系銅箔基板廠，尤其鎖定台燿(6274)和聯茂(6213)，至於台光電(2383)則是跌幅已深，投資價值浮現。
野村證券發布報告，喊進台燿與聯茂；台燿部分，本身就訴求在伺服器、SWITCH等領域用板，但去年因訴訟拖累獲利，展望今年預計在英特爾Purley平台伺服器帶動下，估今年獲利可年增74%，每股淨利逾7元。
聯茂部分，過去以PC領域為主，近年來積極搶進伺服器等領域，外資預期，在Purley商機帶動下，加上布局智慧型手機高密度連結基板(HDI)領域有斬獲，今年獲利年增率可達三成以上。
台光電方面，因痛失蘋果智慧型手機用銅箔基板大單，股價自去年中以來大跌近6成，但一來股價已經跌深，二來今年所配發的去年股利為歷年來最高，三者今年將積極搶進汽車市場，為此，股價下檔有撐，投資價值已然浮現。
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