個股：欣銓(3264)總經理張季明宣示，致力三面向努力，未來五年將持續成長
2017/09/01 09:05 財訊快報／李純君報導
半導體測試業者欣銓(3264)31日舉行線上法說，總經理張季明宣示，透過三面向的努力，欣銓在未來五年的營運規模將會持續成長。
張季明提到，欣銓努力的三面向，主要是第一，水平擴展，即併購全智科，藉此進入RF測試領域，並延伸到車用領域，預計近兩年就可見到成效。第二則是
垂直擴展，就是和前段晶圓級封裝廠合作，欣銓持有瑞峰半導體32%股權，藉此進入晶圓級封裝，目前瑞峰產品陸續通過客戶認證以及Tape Out，預期年底產品將逐步量產。
第三則是擴大區域布局，就是赴中國大陸南京設廠。此外，欣銓過去二年也啟動布局日本客戶，目前已取得幾個客戶合作案。在欣銓積極擴展往海外發展的同時，也將持續投資台灣、新加坡與韓國廠區規模。對欣銓而言，雖然持續擴大自身規模，但還是會以提升獲利為要務。
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