個股：金凸塊、COF板及封測、TDDI測試價格全漲5～10%，頎邦下半年吞大補丸
2018/06/27 11:05 財訊快報／李純君報導
智慧型手機採用全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF)，在上游擴大下單之際，頎邦(6147)12吋金凸塊產能滿載，COF板供不應求，COF封測產能被預訂一空，代工價格順利調漲5～10%。另外，手機採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)亦是今年趨勢，頎邦也順利調漲TDDI測試價格。
由於COF板設備交期長達9個月以上，今年底前無法開出新產能，頎邦COF板的台灣產能已被蘋果包下，大陸產能亦被全面搶光。至於驅動IC的COF封裝測試，同樣產能供不應求。業者表示，下半年手機採用全螢幕窄邊框面板，驅動IC都要改用COF封裝。
近期市場傳出，蘋果下半年將推出3款新iPhone，全都採用全螢幕及窄邊框設計。法人圈傳出，新iPhone出貨量上看8,000萬台，搭配的驅動IC將全數採用COF封裝，訂單已由頎邦獨家拿下。再者，蘋果與頎邦合作開發的Super Fine Pitch單層COF板亦將自7月之後放量出貨。
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