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(2025/11/25 13:30)〈高通與公平會和解〉高通：將推動產業合作 並設台灣營運、製造中心
2018/08/10 10:41 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 與台灣公平會達成訴訟和解，高通今 (10) 日隨即表示，將在未來 5 年內推動台灣產業合作方案，包括 5G、新市場拓展、與新創公司及大學等合作事宜，並將設立台灣營運及製造工程中心。
高通也說，將與公平會及其他相關台灣政府機構緊密配合，落實上述方案及投資。
高通強調，與公平會和解，代表對高通的處分自始撤銷，高通向台灣智慧財產法院提起的訴訟也終結。
根據雙方達成的共識中，高通同意為特定行為承諾，確立本於相互誠信及公平之原則，與手機被授權人就高通公司行動通訊標準必要專利 (SEP) 進行議約；此和解條件並未要求元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款，而是著重確保對被授權人及 SEP 權利人有利之善意協商承諾，和解條件中，雙方同意公平會將保有至 7 月底高通已繳交之罰鍰金額。
高通表示，將在未來 5 年內推動台灣產業方案合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
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