個股：聯詠獲多家大陸手機廠加碼採購TDDI晶片，H2獲利可望較H1增近五成
2018/08/22 10:05 財訊快報／李純君報導
下半年中國大陸安卓手機廠將加碼推出新機，並在近期傳出，對驅動晶片設計大廠聯詠(3034)擴大釋出整合驅動與觸控功能的TDDI採購大單。為此，聯詠目前滿手接單，外資圈甚至傳出，聯詠下半年獲利可望較上半年增加近五成，全年每股淨利挑戰逾10元，全年獲利較去年成長超過兩成。
以需求面來看，全螢幕與19：9的面板手機機種確定成為市場主流，在此規格下，傳統驅動晶片已經不敷使用，得導入整合驅動與觸控功能的TDDI晶片，而台系廠部分，雖然敦泰(3545)推出的時間較聯詠早，但產出情況與良率屢傳問題，也因此，聯詠後發先至，在今年下半年，囊括多數大陸安卓品牌手機大廠訂單，同時因訂單數量可觀，也傳出聯詠擴大對晶圓代工廠與後段封測業者釋單。
聯詠先前公布今年第一季TDDI出貨量約1,000萬套水準，第二季大增至4,000萬套，而公司對下半年出貨展望更是樂觀。外資圈則傳出，聯詠第三季TDDI出貨量將較第二季微幅增加，第四季出貨量再季增25%，達到5000萬套規模，整體下半年出貨可逾8000萬套，並因TDDI大單的加持，今年將可以挑戰賺進一個股本的好成績，惟聯詠官方對於市場傳言與法人圈的臆測數字不予回應。
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