個股：SEMI背書功率半導體市場續旺，IDM廠擴大晶圓薄化委外，昇陽半受惠
2018/11/28 10:05 財訊快報／李純君報導
SEMI（國際半導體產業協會）背書，功率半導體市場明年續旺，晶圓薄化製程需求逐步擴大，在此一趨勢下，IDM廠將持續擴大八吋晶圓薄化的委外代工訂單，讓昇陽半(8028)大受惠。
電動車、綠能建設、資料中心、工業和消費性物聯網應用趨勢下，功率及化合物半導體市場快速成長，SEMI預測，2017～2022年之間全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓廠，每月投片量將衝上120萬片8吋約當晶圓規模，而功率半導體元件中，又以MOSFET及IGBT最受矚目。
目前的功率半導體產業，主要是英飛凌、安森美等IDM廠的天下，但這些業者持續縮減八吋以下產能的投資，此舉也意味著，這些IDM廠必須持續擴大釋出對八吋晶圓薄化製程的委外代工訂單，這也將讓昇陽半受惠最大，昇陽半不單擴產因應成長中的市場，公司對於今年第四季和明年營運展望，也都很樂觀。
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