央行示警「6大不確定性」 AI供應鏈存在下行風險
(2025/12/19 11:39)Q3全球半導體出貨金額158億美元 季減5% 台灣逆勢成長
2018/12/04 10:36 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
SEMI 國際半導體產業協會今 (4) 日公佈，第三季全球半導體出貨金額為 158 億美元，季減 5%，年增 11%，為今年單季低點，其中各地區表現中，台灣、中國與日本等地區，表現都較第 2 季成長。
SEMI 台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，導致第 3 季整體設備出貨量下滑。
不過，曹世綸強調，台灣先進製程持續領先全球，新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段，因此第 3 季設備出貨金額，較上季或去年同期，分別成長 33% 及 23%。
就各地區排名而言，中國大陸第 3 季半導體設備出貨金額超越韓國，成為全球最大，出貨金額達 39.8 億美元，季增 5%，年增 106%，韓國出貨金額 34.5 億美元，季減 29%，年減 31%，排名第二，推估是因記憶體需求放緩，影響相關辦導體設備出貨金額表現。
台灣第 3 季出貨金額為 29 億美元，季增 33%，年增 23%，排名第三，其後依序為日本、北美、其他地區與歐洲，總計出貨金額為 158 億美元，季減 5%，年增 11%。
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