8 月半導體設備製造商出貨金額下探近四個月低點

國際半導體協會 (SEMI) 今 (22) 日公布 8 月半導體設備製造商出貨金額為達 21.8 億美元，創近 4 個月低點，較 7 月下滑 3.9%，不過較去年則仍成長 27.7%。

儘管短期半導體設備金額下滑，不過由於半導體擴廠動作不停歇，設備商訂單前景仍看俏，包含京鼎 (3413-TW)、帆宣 (6196-TW)、弘塑 (3131-TW)、盟立 (2464-TW) 等廠商，營運皆可望持續受惠。

其中，京鼎隸屬鴻海集團，伴隨鴻海將赴美國威斯康辛州設面板廠，預計 4 年投資 10 億美元，市場看好京鼎營運可望同步受惠。若投資人看京鼎後市，有意透過認購權證，以較低廉的成本參與布局，可選擇到期天數 90 天以上，在外流通比例小於 80%，價外 15% 的標的，例如京鼎凱基 73 購 01(063457-TW)、京鼎統一 74 購 01(064060-TW)、京鼎日盛 72 購 01(064485-TW) 等。

SEMI 統計，8 月北美半導體設備商出貨 21.8 億美元，已連 2 個月下滑，並創近 4 月低點，不過半導體廠積極擴充產能，因此出貨金額仍是連 6 個月在 20 億美元以上。

SEMI 指出，雖然 8 月出貨金額下滑，使得今年設備出貨成長趨勢暫時走緩，不過整體金額仍優於去年同期。

SEMI 日前做出最新預估，估今年晶圓廠設備支出金額可望達 550 億美元，較去年成長 37%，將創歷史新高紀錄，明年估再成長 5%，衝上 580 億美元，再寫歷史新高紀錄，其中韓國將是今年支出成長最大國家，明年維持強勁動能，而中國則因大量擴建晶圓廠，有望成為第二大設備支出地區。