手機類載板設計可望滲透到華為及三星 法人看好臻鼎

去年底蘋果新款手機銷售失利，造成蘋果被迫下調首季財測，進入第 1 季 市場淡季，前年投入類載板生產的 PCB 廠，已漸獲品牌手機廠重視，並開始納入設計，今天市場傳出中國華為、韓國三星新手機皆採用類載板設計，國泰證券點名，臻鼎 - KY(4958-TW) 將是首選。

國泰證指出，臻鼎 2018 年每股純益 10.75 元，年增 67%、19 年 9.43 元，年減 12%，本益比僅 8 倍，股息殖利率 6%。

PCB 業界指出，2017 年蘋果新機 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板，將採類載板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的設計，堪稱 PCB 業類載板元年，投入開發類載板生產並獲蘋果認證的台廠包括華通 (2313-TW)、臻鼎、欣興 (3037-TW) 等，目前已知，使用類載板手機廠上市機種僅限蘋果，在目前終端客戶納入設計仍待萌芽之際，各家仍以類載板製程回頭支援 HDI Anylayer 製程為主。

國泰證估，蘋果 iPhone 占台郡 (6269-TW) 營收 80%、占臻鼎 60%、占華通 35%、占欣興 30%，iPhone 在 2018 年第 4 季銷售狀況不佳，預估 2019 年第 1 季將有明顯的淡季效應，相關供應商恐短期面臨逆風。而華為 2018 年華為手機出貨量大增，全球市占率接近 Apple iPhone，市場預估 2019 年華為手機銷售 2.4-2.5 億支，iPhone 銷售 1.6-1.8 億支，華為有望擠下 Apple，成為全球第二大智慧型手機廠商。