個股:力成(6239)Q1獲利創12季以來最差,但谷底已過將漸入佳境
2019/04/24 09:04 財訊快報/記者李純君報導
受記憶體景氣低迷影響,封測大廠力成(6239)今年首季歸屬母公司稅後淨利僅10.53億元,創12季度來單季低點,不過公司強調谷底已過,展望第二季,力成總經理洪嘉(金俞)預估,單季營收可望持平或小幅成長,
回顧第一季表現,受淡季與記憶體市況不佳衝擊,力成單季合併營收144.32億元,季減13.3%,年減9.3%,單季毛利率僅16.2%,主要受產能利用率下滑所拖累,單季營業利益14.46億元,季減28.4%,年減38.2%,單季歸屬母公司稅後淨利10.53億元,季減22.7%,年減18.4%,創12季度以來新低,每股淨利1.36元。
雖然力成首季表現甚差,但公司強調谷底已過,第二季小回春,下半年旺季可期。力成董事長蔡篤恭提到,第一季業績表現受到美中貿易戰影響較大,市況差消費力道弱,以及庫存調整等多重影響所致,影響到後段封測接單情況,所幸庫存調整不會太慢,預期回復速度逐季加快。
就第二季展望部分,洪嘉(金俞)表示,第二季記憶體封測市場大約持平,但會有急單需求,邏輯IC封測接單將回溫,連帶單季營收可望較上季持平或小幅成長,至於第三季,因記憶體產業進入旺季,成長力道看好,下半年成長可期。
產品線波動方面,標準型DRAM封測出貨持穩、繪圖DRAM需求增加,至於利基型及特殊型DRAM拉貨則趨緩。在NAND封測上,智慧型手機應用可望強勁復甦,SSD需求則較為保守,而SiP封測端,仍在庫存調整,訂單能見度偏低。邏輯IC封測方面,傳統及先進製程IC封測穩健,至於面板級扇出型晶圓級封裝(FOPLP)可望開始有營收貢獻。
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