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〈研華股東會〉物聯網軟硬體布局開花結果 攜手輝達強化AIoT佈局

2019/05/29 00:31 鉅亨網記者彭昱文 台北
〈研華股東會〉物聯網軟硬體布局開花結果 攜手輝達強化AIoT佈局

工業電腦及物聯網大廠研華 (2395-TW) 董事長劉克振指出,目前物聯網軟硬體占整體業績約 5% 左右,預計未來幾年會大幅成長,3 年後一半出貨的硬體都會搭載軟體,有助維持產品價格及毛利率。研華也宣布,將攜手輝達 (NVIDIA),提供從端到雲的 AI 解決方案,拓展 AIoT 市場。

劉克振認為,貿易戰是負面的,但工業物聯網成長正面,台灣既有條件好,加上中國積極發展,機會很大,亞洲發展看來優於歐美,研華持續大量佈局,未來該領域將大幅成長。

劉克振進一步指出,研華 WISE-PaaS 軟體平台,今年有 150 家、已經交出 2 萬美元以上會費客戶,目前每個月穩定增加 10 家,希望 2021 達到 1000 家,朝向「訂閱經濟」模式發展。

劉克振強調,現在工業電腦產品整合進軟體比例不高,但研華 3 年後應該一半硬體產品賣出去時,都會整合這個軟體,雖然不一定提升產品價格,但至少不會降價,將能支撐毛利率表現。

而研華也宣布正式加入輝達 Jetson 技術生態圈,除了有助補足在 AI 邊緣運算領域的應用外,同時完整在 AI 人工智慧硬體平台解決方案,實現從端到雲加速運算的 AI 藍圖。

 

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關鍵字: 研華劉克振硬體軟體ai
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