個股：車電與5G崛起，漢磊(3707)宣布在SiC與GaN材料就位
2019/06/13 10:04 財訊快報／記者李純君報導
車電與5G產業正夯，五六吋晶圓代工廠商漢磊(3707)就位；漢磊董座徐建華透露，在SiC部分，漢磊四吋已經技術成熟，第三季六吋會通過產品驗證；至於GaN方面，漢磊也有信心可成功搶進汽車與DC／DC等市場。
節能減碳成為市場主流趨勢，新一代功率半導體逐步崛起，如SiC材料的寬能隙功率半導體，就已經開始明顯被電動車與充電椿採用，至於5G設備強調高速傳輸，遂逐步導入GaN材料的寬能隙功率半導體，在兩種新材料的半導體部分，漢磊均領先同業，宣布就位。
首先就SiC部分，徐建華提到，電動車及車電需求逐步崛起，加上國際汽車大廠豐田也宣布要加強電動車佈局，致使SiC需求明顯增溫，而漢磊四吋廠技術已經成熟，預計在今年第三季六吋廠的產品會通過認證，後續相關商機值得期待。
最後就GaN方面，徐建華表示，漢磊也有信心切入汽車與DC／DC等市場，至於嘉晶在這部份，則正加強產品驗證當中，效率比過去Si還好，兩公司鴨子划水，靜待市場商機成型。
【往下看更多】
►記憶體「無差別齊噴」 台積電上漲25元 台股勁揚335點
►個股：長榮航搶聖誕跨年商機，推促銷衝業績，機上飛行地圖升級明年Q1啟用
►台股11月震盪 散戶信心降溫 證券劃撥存款餘額大減2629億
【熱門排行榜】
►張文砍人釀4死！ 警住處搜出13把刀 還網購汽油桶
►揚言炸衛福部療養院 桃園男遭火速拘提聲押獲准
►北捷攻擊案嫌犯張文墜樓亡 兄長嘆：已5年未聯絡
