希華切入5G手機 TSX元件獲聯發科認證

5G 商機將於 2020 年進入爆發成長階段，目前全球各大手機晶片廠如高通、三星、海思及聯發科 (2454-TW) 等，都積極推出自家產品，晶技 (3042-TW) 也在 5G 晶片產品上取得先機，獲聯發科採用，希華 (2484-TW) 生產的 TSX (熱敏石英晶體) 產品，也取得聯發科認證。

在台灣石英元件廠競爭上，晶技為聯發科長期盟友，並與中國華為、美商高通等，維繫良好合作關係，聯發科最新開發的 5G 手機晶片，市場傳將供應華為、OPPO、Vivo 等中國智慧型手機品牌廠，最快第 4 季出貨，而晶技石英元件也獲認證， 2020 年將搭配聯發科晶片同步出貨。

希華目前也看好 5G 通訊擴散後，帶來手機等應用端需求，希華高層主管說，生產的 TSX(熱敏石英晶體) 產品，也取得聯發科 5G 晶片解決方案的零組件認證。

至於對於包括應用於高通、韓國三星的 5G 晶片石英元件，希華表示，正在進一步努力取得認證，其中高通認證部分，希華轉投資紐西蘭上市的頻率元件廠 Rakon 提供不少協助。

希華 7 月及 8 月營收都站上 2.09 億元，創今年高檔水準，法人表示，希華在出貨產品結構有效改善下，7、8 月毛利率向上明顯提升，估將較第 2 季 21.2% 提升約 2 個百分點，預估整體獲利狀況，將明顯優於第 2 季的。

至於第 4 季市場需求，希華董事長曾穎堂表示，市場需求並不明朗，對整體需求只能密切觀察。

希華上半年稅後純益為 7430.4 萬元，年減 42.47%，每股純益為 0.47 元，董事長曾穎堂指出，石英元件市場領域的競爭依舊，但希華積極尋求高階產品應用在 5G 通訊市場上，期待擴大市占。