8吋晶圓也要漲價了！ 集邦：代工價擬調升5～20%

根據TrendForce最新調查，近期8英寸晶圓供需格局出現變化：在TSMC、Samsung兩大半導體巨頭逐步減產的背景下，AI相關Power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中國晶圓廠8英寸產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，將調漲代工價格5至20%不等。

TrendForce指出，在供給方面，TSMC已於2025年正式開始逐步減少8英寸產能，目標於2027年部分廠區全面停產。Samsung同樣於2025年啓動8英寸減產，態度更加積極。因此TrendForce預期，2025年全球8英寸產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年儘管SMIC、Vanguard等計劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。

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TrendForce提到，從需求面來看，2025年由於AI Server Power IC訂單增量，以及中國內地IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMIC需求提升，部分業者8英寸產能利用率自2025年年中起明顯提高，遂率先啓動補漲代工價，於當年下半年生效。在中國內地代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步利好韓系代工廠。

TrendForce說明，進入2026年，AI Server、Edge AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需Power相關IC需求持續成長，成爲支撐全年8英寸產能利用率的關鍵。此外，近期PC/筆電供應鏈擔憂AI Server外圍IC需求成長可能導致8英寸產能承壓，已提前啓動PC/筆電Power IC、甚至是非Power相關零組件備貨。

TrendForce表示，以上因素除了支撐中國、韓系Tier 2晶圓廠8英寸產能利用率維持在高點，其他區域業者情況亦明顯復甦，預估2026年全球8英寸平均產能利用率將順勢上升至85到90%，明顯優於2025年的75到80%。

此外，TrendForce坦言，部分晶圓廠看好2026年8英寸產能將轉爲吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5至20%不等。而與2025年僅針對部分舊制程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分製程平台的全面調價。基於消費性終端隱憂，以及存儲器與先進製程漲價擠壓外圍IC成本等因素，8英寸晶圓價格的實際漲幅可能較爲收斂。

（封面圖／翻攝Unsplash）