趁台積電產能吃緊！英特爾18A-P進風險試產 爭取蘋果大單

英特爾（Intel）宣布最新18A-P製程已進入「風險試產」（risk production）階段，希望能藉此搶攻蘋果等大型客戶代工訂單。分析師認為，18A-P的良率將成為英特爾是否能在台積電產能吃緊期間，爭取客戶的關鍵。

英特爾於夏威夷VLSI Symposium會議上公布18A-P進展。這項製程屬於18A家族強化版，能提供9%效能提升、降低18%功耗，並提升至少20%耐熱能力，被視為公司技術翻身關鍵。不過，即使18A在今年1月已應用於自家PC晶片，英特爾也尚未爭取到大型外部晶圓代工訂單。

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英特爾執行長陳立武曾於今年5月表示，預期2026年下半年可望斬獲多家晶圓代工客戶訂單。市場也傳出英特爾已與蘋果有初步合作協議，令英特爾股價受到激勵。然而專家認為，蘋果可能傾向等待18A-P製程良率與穩定度提升後才大規模下單。

Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率是吸引客戶關鍵門檻，若英特爾的18A-P首月良率能達90%以上，有望爭取如蘋果等重量級客戶採用；但值得一提的是，蘋果、Google、亞馬遜等大廠自研晶片均採用Arm架構，而英特爾長期專精於x86架構，在投產Arm訂單還需加強累積經驗，台積電目前仍保持領先優勢。

此外，分析師指出，除了晶圓代工外，英特爾在先進封裝領域也想搶得先機。英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術被認為具備與台積電CoWoS相抗衡實力，在台積電封裝產能持續緊張期間，英特爾有機會憑藉該先進封裝爭取更多大單。

（封面圖／翻攝Unsplash）