高通奪Meta、微軟大單！ 股價狂噴12% 「2台廠」有望受惠

高通（QCOM）在最新報告中公布，隨著產品線逐步擴展至智慧型手機以外領域，預計至2029年，其數據中心業務營收將達150億美元，消息曝光後，推升股價盤後大漲逾12%。

高通財務長Akash Palkhiwala表示，公司營運策略進一步多元化，晶片收入來源正快速擴張至非手機領域，根據高通規劃，資料中心業務預計於2027年實現50億美元的收入，其中有10億美元將來自全新客製化晶片合作夥伴。

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而高通也同步上調2029年智慧型手機以外市場的晶片收入預估，自原本的220億美元提高至400億美元，屆時手機業務將僅占公司晶片總收入三分之一。

高通提到，本次資料中心發展藍圖，包括已獲Meta和Microsoft等科技巨頭採用最新AI晶片，並為兩家未具名超大規模企業（hyperscalers）開發客製化解決方案；將為資料中心的新解決方案「高頻寬運算」（High Bandwidth Compute，HBC）將帶來效能與成本優勢，有望進一步鞏固市場地位。公司資料中心事業主管Tony Pialis透露，預計今年底前即可開始認列客製化晶片訂單營收。

另外，Meta將採用高通專為AI資料中心打造的新款CPU「Dragonfly C1000」，該產品將與Arm Holdings與輝達在同領域競爭，同樣帶動供應高通技術的Arm Holdings同日上漲5%。

美銀分析師指出，高通2027至2028年營收有望來到20億至50億美元。市場分析認為，高通加快搶進AI資料中心，不僅反映手機市場競爭與滲透放緩，更在意AI基礎建設需求快速增長所帶來的新商機。

面對雲端與AI運算晶片需求激增，輝達、Cerebras等企業與亞馬遜、Google自研晶片正加速布局市場，高通宣布已準備於今年底前，正式出貨新一代處理器及AI專用資料中心晶片，積極卡位未來高成長趨勢。

而台廠聯電、南亞科也擠進高通生態系，營運有受惠。聯電執行長王石表示，隨著 AI 基礎設施的演進，先進封裝與製造端的協同合作變得日益重要。聯電將其深厚的半導體製造經驗、先進封裝解決方案，與高通的系統級創新相結合，旨在為代理型 AI（Agentic AI）時代提供高效能的運算支持。

南亞科也表示，對於能提供創新且可靠的記憶體技術，以滿足 AI 和次世代資料中心不斷增長的需求感到自豪，並認為這標誌著與高通戰略合作的重要里程碑。

（封面示意圖／翻攝Pexels）