奇景與高通合作 開發3D深度感測方案
2017/08/30 18:08 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 與子公司 Qualcomm Technologies. 今 (30) 日與奇景 (HIMX-US) 共同宣布，將結合彼此的技術，推出 Slim(Structured Light Module)3D 感測整體解決方案，產品預計明年第 1 季量產。
奇景表示，與高通合作，將可加快高解析度、低功耗及主動式 3D 深度感測相機系統發展，提供包括人臉辨識、3D 重建及場景感知等電腦視覺功能，可應用在行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境 (AR) 及虛擬實境 (VR) 等領域。
奇景強調，雙方合作，是結合高通 Spectra 在電腦視覺架構和演算法上的特殊技術，與奇景在晶圓級光學、感測、驅動 IC 與模組整合等技術，提出 SliM(Structured Light Module)3D 感測整體解決方案。奇景指出，由於是結合高通的技術授權，因此需支付高通授權金額。
奇景執行長吳炳昌表示，3D 感測方案是一項改變產業的突破性技術，將為 Android 生態系統智慧型手機，提供下一代行動用戶新體驗，兩家公司在 SLiM 3D 感測解決方案上，已合作超過 4 年，雙方合作將可替整個生態鏈創造革命性的電腦視覺新應用。
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