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中駭客攻擊蘋果亞馬遜等美企 可疑微晶片成線索

2018/10/05 09:23 東森財經新聞
中駭客攻擊蘋果亞馬遜等美企 可疑微晶片成線索

▲美媒報導,在中國駭客攻擊行動中,亞馬遜、蘋果等資料中心伺服器遭植入微晶片。(示意圖/取自pixabay)

彭博商業周刊(Bloomberg Businessweek)調查發現,中國駭客2015年對美國企業發動目前已知最重大的供應鏈攻擊,在亞馬遜、蘋果等大企業的資料中心伺服器植入微晶片。

 

除了亞馬遜公司(Amazon.com Inc.)和蘋果公司(Apple Inc.)外,還有近30家公司遭攻擊,其中包括一家大型銀行和多家美國政府包商。

 

美國官員表示,駭客的目標是挖掘敏感的公司交易機密,以及政府包商電腦網路所儲存的國家安全資料。

 

知悉調查情況的數名美國官員表示,入侵行動來自中國人民解放軍在伺服器製造過程中植入的微晶片。美方機關追蹤這些晶片,一路查到為超微電腦公司(Super Micro Computer Inc.)生產主機板的數家轉包工廠。

 

總部位於加州聖荷西(San Jose)的超微電腦創立於1993年,和中國包商合作密切,2015年時已在全球100國擁有逾900家客戶,成為入侵大量敏感目標的管道。

 

早在美國企業發現駭客攻擊的證據前,美方情報來源就曾提報,中國間諜計畫將惡意微晶片引入供應鏈。美國官員2014年上半年向白宮報告調查發現的突破—中國軍方準備在超微電腦銷往美國的主機板插入晶片。

 

▲亞馬遜資安團隊發現,旗下雲端服務平台亞馬遜網路服務,在中國境內的伺服器主機板遭改裝。(圖/wiki)

 

亞馬遜2015年無意間發現伺服器遭駭。代表亞馬遜進行測試的人員發現一片極小的微晶片,比一顆稻穀大不了多少,而且並非伺服器原始設計的一部分。

 

亞馬遜的資安團隊還發現,旗下雲端服務平台亞馬遜網路服務(Amazon Web Services)在中國境內的伺服器主機板遭改裝。蘋果同年也在公司網絡內發現被人加裝的晶片。

 

亞馬遜、蘋果和超微電腦對彭博商業周刊的報導摘要提出質疑。不過該周刊表示,採訪歷時一年多,進行逾100次的訪談,共有17人證實,超微電腦的硬體被人動手腳,另有其他地方也遭攻擊。

 

在超微電腦伺服器中發現的晶片,被人用機器焊接在主機板上聯接基板管理控制器的匯流排。基板管理控制器為系統創造一個故意的後門,讓管理員可從遠端登入伺服器,甚至是已當機或關閉的伺服器。

 

讓晶片連結到基板管理控制器,可讓攻擊者進行兩項重要工作,一是和網路上的不明電腦進行背景連線通訊(phoning home),二是直接對作業系統的內核程式輸入少許指令內容,然後修改內核程式,使其接受進一步的更改。

 

透過植入的晶片,駭客可滲入伺服器中受到最周延保護的程式碼,欺騙作業系統,以為晶片所下達的一切指令都經過授權。

 

一般伺服器會安排一處未受病毒攻擊的儲存區域,以供未來探測目標網絡。因為資料中心擁有數以千計的相同伺服器,駭客只要在其中一台設置據點,就能假設未來可以進行長期探查任務,掃描目標網絡的配置情況,然後將資料傳回駭客大本營,被抓的風險卻不高。

 

駭客的終極目標是找到網路路由器、開關、能進入網絡保護區的伺服器等具較高價值的目標。

 

熟知美國政府調查進展的消息人士表示,超微電腦硬體所遭到的攻擊情況顯示,中國政府允許間諜滲透位於其本土的工廠,改裝輸往美國或其他國家的電腦硬體。

 

報導指出,前述手法難度高且大膽,幾乎不會有組織不厭其煩檢查電腦硬體是否被動過手腳。

 

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大陸近年重點發展半導體,鎖定包含DRAM在內的晶片業、封測業、代工業等為主,企圖打造完整的產業鏈,更祭出高薪挖角台灣人才,來竊取晶片技術的情況越演越烈。據華爾街日報報導,台灣政府官員與企業主管指出,由於台灣半導體業者為蘋果、輝達、高通等美國科技巨擘生產晶片,因此中國大陸已處心積慮,瞄準台灣相關業者。

 

▲大陸祭出高薪挖角台灣人才,來竊取晶片技術的情況越演越烈。(圖/東森新聞資料畫面)

 

根據官方數據顯示,台灣相關的技術竊案去年達到21件,比2013年的8件增加超過一倍,顯示出全世界貢獻三分之二半導體生產的台灣,已成為大陸力拚發展半導體技術這場密戰的目標。不過,台灣檢調大多沒有起訴竊案中最終獲得利益的陸廠,原因是沒有辦法在大陸境內執行法院判決。

 

▲台灣相關的技術竊案去年達到21件,比2013年的8件增加超過一倍,顯示出全世界貢獻三分之二半導體生產的台灣,已成為大陸力拚發展半導體技術這場密戰的目標。(圖/東森新聞資料畫面)

 

大陸去年進口晶片的規模達2,600億美元,比石油進口額高出60%。中國大陸計劃在2025年前,要讓大陸產製智慧手機中的4成晶片來自本國製晶片,這個比率是當前水準的4倍。儘管大陸生產全球多數的智慧手機與電腦,但幾乎所有邏輯與記憶體晶片仍須仰賴進口。

 

據台灣官員指出,大陸正祭出高薪挖角利誘台灣的企業與工程師,加薪幅度高達5倍,甚至會引誘新人帶走設計藍圖。半導體、IC設計是中國大陸產業升級、往高端科技發展的最後一哩路,我國人才優質,一直是大陸積極鎖定的目標,讓台灣相關企業倍感壓力。

 

▲台積電有位徐姓工程師在2006年底被上海華力微電子引誘,竊取台積電機密。(圖/東森新聞資料畫面)

 

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