產業:科管局舉辦「IC設計新世代,展望國際芯契機」說明會,多家竹科廠商參與
2017/12/21 14:05 財訊快報/李純君報導
面對5G、物聯網及AI人工智慧等全新智慧應用風潮,為協助園區IC設計業者佈局搶得先機,科學園區之首的新竹科學園區科管局,首次籌辦「科學園區IC設計產業國際展銷會(fabless fair)計畫」,針對廠商研發產品特性,協助媒合歐洲潛在合作夥伴,包括新創公司或國際大廠進行策略性合作。
管理局提到,本計畫由國立交通大學協助執行,針對智慧醫療、智慧交通、物聯網等新興應用領域,遴選10家具潛力之園區IC設計廠商,協助盤點及規劃潛在商機及合作夥伴,並安排於明(107)年3月赴荷蘭、法國、及英國,與當地廠商辦理實質商談,以及參加英國「Wearable Technology Show」,了解穿戴式智慧裝置及物聯網等最新發展趨勢與技術。
管理局並舉辦「IC設計新世代,展望國際芯契機」國際展銷計畫說明會,由執行團隊交通大學產業加速器中心主任黃經堯及執行長林柏恒,說明活動辦理方式及作法,同時法國在台協會商務處資深顧問蘇嘉瑩也出席與會,吸引了包括智原(3035)、瑞昱(2379)、鈺創(5351)、盛群(6202)、茂達(6138)等20多家竹科IC設計公司參與,會場互動氣氛熱絡。
科管局副局長許增如表示,現今國內IC設計公司共有240多家,竹科就佔了近一半家數,產值上也佔了國內IC設計產值近四成。期盼透過本計畫的執行,協助園區IC設計廠商橋接全球創新技術需求,導入新產品方向,開拓國際商機獲得訂單,具實質效益,再創台灣半導體產業巔峰。
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