產業：科管局舉辦「IC設計新世代，展望國際芯契機」說明會，多家竹科廠商參與

面對5G、物聯網及AI人工智慧等全新智慧應用風潮，為協助園區IC設計業者佈局搶得先機，科學園區之首的新竹科學園區科管局，首次籌辦「科學園區IC設計產業國際展銷會(fabless fair)計畫」，針對廠商研發產品特性，協助媒合歐洲潛在合作夥伴，包括新創公司或國際大廠進行策略性合作。

管理局提到，本計畫由國立交通大學協助執行，針對智慧醫療、智慧交通、物聯網等新興應用領域，遴選10家具潛力之園區IC設計廠商，協助盤點及規劃潛在商機及合作夥伴，並安排於明(107)年3月赴荷蘭、法國、及英國，與當地廠商辦理實質商談，以及參加英國「Wearable Technology Show」，了解穿戴式智慧裝置及物聯網等最新發展趨勢與技術。

管理局並舉辦「IC設計新世代，展望國際芯契機」國際展銷計畫說明會，由執行團隊交通大學產業加速器中心主任黃經堯及執行長林柏恒，說明活動辦理方式及作法，同時法國在台協會商務處資深顧問蘇嘉瑩也出席與會，吸引了包括智原(3035)、瑞昱(2379)、鈺創(5351)、盛群(6202)、茂達(6138)等20多家竹科IC設計公司參與，會場互動氣氛熱絡。

科管局副局長許增如表示，現今國內IC設計公司共有240多家，竹科就佔了近一半家數，產值上也佔了國內IC設計產值近四成。期盼透過本計畫的執行，協助園區IC設計廠商橋接全球創新技術需求，導入新產品方向，開拓國際商機獲得訂單，具實質效益，再創台灣半導體產業巔峰。