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招聘洩露意圖！蘋果擬自產通訊晶片制衡高通、英特爾

2018/12/13 16:26 鉅亨網新聞中心

外媒報導指出，蘋果 (Apple) 正準備招募蜂窩通訊晶片架構師，以便進行通訊晶片自主研發，打破高通 (Qualcomm) 對於 iPhone 的束縛，招募地點正是位於高通座落的聖地亞哥。

根據《The Information》援引消息稱，相關招聘公告顯示，蘋果有意招募通訊模組相關人才，準備開發自有通訊晶片，甚至打算放棄與英特爾合作，將其自主研發產品應用於 iPhone，提升產品線規劃的完整度。

事實上，早在 2014 年，蘋果就陸續從高通及博通積極挖角無線通訊工程師，明確展露出自產通訊晶片的意圖。

雖然有此打算，由於 iPhone 內建自身通訊模組晶片較為複雜，既使招募動作已展開，推出時程仍需要較長時間，預估最快要到 2021 年才會明朗。因此， 2020 年推出的第一款 5G iPhone 應該還是會使用英特爾的 5G 通訊晶片。

然而一旦蘋果研發成功，將會對全球晶片供應商造成衝擊，尤其是高通和英特爾。

近期蘋果與高通就專利侵權問題進行纏訟，高通指控蘋果在沒有支付專利費用下使用其智慧財產權，蘋果則稱高通公司利用其最大晶片供應商的地位，向蘋果收取不公平的專利費用，因而拒絕支付任何費用，造成部分 iPhone 型號在中國市場被禁售。

雖然蘋果改選擇使用英特爾的通訊晶片，但仍認為英特爾組件性能比不上高通組件。分析師測試也發現，與英特爾晶片相比，高通通訊晶片下載速度快了 40%，上傳速度也快上 20%，故蘋果逐漸走向自主研發晶片並不讓人意外。

關鍵字：通訊晶片、自產、蘋果

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