〈台北國際電腦展〉聯發科發表5G晶片M70 最快明年技術與產品到位
2018/06/05 18:56 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (5) 日發表 5G 數據機晶片 M70，總經理陳冠州指出，目前已經與運營商等進行測試，預期明年技術與產品就會到位，有信心聯發科 5G 晶片進度，是在領先群中。
陳冠州表示，聯發科的 5G 數據機晶片 M70，目前仍是單獨的晶片，以產品發展來看，初期多是單獨晶片，後續才會成為 SOC 階段，成為整合型單晶片，而此部分聯發科也會持續投入開發。
陳冠州強調，聯發科 5G 發展相對 4G 領先很多，也成為標準制訂中的主導方之一，有助自家 5G 晶片開發，目前已與 NOKIA 與華為等廠商合作，最快明年產品可以到位。
陳冠州強調，聯發科發表的 5G 晶片，其技術與產品發展，將在領先群當中，5G 晶片從使用者角度切入，希望可以讓最多使用者體會到，會致力把技術帶給市場，言下之意仍以瞄準中階市場為主。
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