毛利衝破80%！ 這台廠靠「一針一柱」 搶賺先進封裝財

AI晶片狂潮背後，台中有間成立20年的設備廠，以80.18%高毛利崛起，公司於法說會強調「訂單能見度已達2028年」，成功用核心植針技術橫跨晶片測試與玻璃基板兩大黃金賽道。

興櫃黑馬轉上櫃毛利衝8成

口袋證券表示，創新服務（7828）成立於2004年、是間總部位於台中的設備商，截至2026年4月員工約169人，其中研發人員占比高達43%。創新服務於2025年5月登錄興櫃，並在2026年4月正式轉上櫃，掛牌首日股價便寫下上漲約164%的驚人紀錄。其核心本業為半導體探針卡相關自動化設備，尤其深耕MEMS探針卡的自動植針機，能將上萬根微米級探針精準且高速地植入探針卡中，驚人的技術實力讓其在2026年第一季繳出毛利率80.18%的亮眼成績。

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綁定大廠卡位測試商機

探針卡是晶圓切割封裝前進行電性檢測的關鍵介面。隨著AI晶片接點規格攀升，全球探針卡需求大噴發，甚至讓台廠旺矽的探針卡交期一度拉長至約6個月。口袋證券分析，創新服務在此賽道的關鍵優勢，在於緊密綁定其最大客戶兼策略投資人，全球探針卡第二大廠Technoprobe。當大廠因應AI訂單積極擴產，上游植針設備需求同步被放大，這也是其訂單能見度能直通2028年的主因，不過這同時也帶來客戶集中度偏高的觀察點。

玻璃基板引爆材料革命

當AI晶片尺寸與功耗不斷放大，傳統有機基板因熱膨脹係數差距容易產生翹曲變形，業界因此將目光轉向玻璃核心基板。玻璃具備尺寸穩定度高、介電損耗低等優勢，適用於高速高頻寬的AI運算。目前半導體巨頭已紛紛展開布局，Intel在2026年1月首度展示相關封裝樣品，台積電也推出310×310mm的CoPoS面板級封裝，規劃於2027年試產。然而玻璃質地偏脆、鑽孔易產生微裂縫，仍是量產時程的不確定因素。

獨門技術遷移先進封裝

要解決玻璃基板的製程瓶頸，關鍵在於TGV玻璃穿孔的金術化。口袋證券強調，傳統電鍍製程面臨孔深寬比小於10:1、填充不均與速度慢等瓶頸。創新服務則將原本用於探針卡的「影像辨識與超高精度機械對位」核心製程，成功遷移至先進封裝領域，發展出「銅柱巨量轉移」技術。此技術能將尺寸一致的銅柱，一次性精準插入上萬個玻璃孔內，孔深寬比可達30:1。目前公司一、二期廠房合計TGV年產能已達48萬片、銅柱模組一千萬顆，並已規劃產能更大的三期廠房。

理性看待題材結構趨勢

創新服務同時座落於「AI晶片測試需求擴張」與「先進封裝材料轉換」的交會點，題材在资本市場容易被放大。然而，口袋證券也提醒投資人應中性看待並持續追蹤三大重點：第一，單一大客戶的擴產與市占變化直接影響設備訂單；第二，玻璃基板的微裂縫等良率問題仍待克服；第三，TGV銅柱業務目前主要繫於特定晶片專案，實際放量幅度仍取決於終端晶片的量產時點。

（封面示意圖/AI生成）