〈金居股東會〉營運後市樂觀 將尋求陸廠及軟板兩大市場突破口
2018/06/11 13:21 鉅亨網記者張欽發 台北
PCB 上游銅箔廠金居開發 (8358-TW) 今 (11) 日召開股東會，總經理李思賢會後強調，經過兩年生產品質調整後，在品質穩定及產能小幅調升後，將在包括軟板及伺服器用銅箔市場提升市占率，同時，在大陸 CCL 廠客戶端也將再尋求突破。
李思賢強調，經兩年品質調整後，目前營運上都能維持盈餘格局，差別在市場供需狀況不同而有賺多與賺少的差別，第 1 季產品應用來看，35-40% 產品應用於汽車電子、30% 應用於 HDI 手機板、應用於 NB 等 IT 產業約 20%，有 8% 應用於包括軟板及伺服器。
金居去年第 2 季起，銅箔產品打入韓國三星等軟板供應鏈，至今雙方仍有業務往來，今年預計包括軟板及伺服器等銅箔銷售量將能進一步提升，同時，明年 5G 通訊應用銅箔也將有機會大量出貨。
此外，金居對大陸崛起等 CCL 廠包括生益、建滔等廠也有供貨關係，但依去年營收比重來看，銷售大陸 CCL 廠比重約占營收 1 成，隨著生益、建滔大幅擴張產能並提升產品附加價值，李思賢指出，這也是今年金居開發市場的重要對象。
金居目前銅箔產能每月 1650 噸，去年全年財報營收 66.18 億元創新高，毛利率 25.56%，年增 6.99 個百分點，稅後純益 10.83 億元創新高，每股純益 5.02 元。隨著市場需求下半年進入旺季，金居今年上半年營收可望優於上半年，全年營收將有機會突破 66.18 億元的去年新高。
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