金居出關就亮燈 富喬、金像電全漲停 集邦：PCB進入「三高時代」

受惠全球掀起AI浪潮，PCB概念股近期表現強勢，其中金居（8358）因搭上AI伺服器熱潮令高階銅箔出貨大增，自本月6日更被列入處置股長達13天，今（20日）出關正巧碰上輝達財報報喜，開盤隨即跳空漲停，包括金像電（2368）、富喬（1815）也同步亮燈鎖死，對此集邦科技（TrendForce）直言，從輝達Rubin平台的無纜化架構，以及雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而是成為算力釋放的核心層，意味著PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。

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集邦科技表示，Rubin世代伺服器採用的無纜化（Cableless）互連設計，堪稱是PCB產業地位翻轉的起點，過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩定性成為設計的核心指標。

報告指出，Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達104層。這讓單台伺服器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，並使設計重點從板面佈線轉向整機互連與散熱協同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產業共同語言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI伺服器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。

報告認為，AI伺服器對PCB性能的需求也直接帶動上游材料的質變，以介電與熱穩定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關鍵。

有關玻纖布方面，日本Nittobo斥資150億日圓擴產缺料的T-glass，預計2026年底量產、產能較現況提升三倍。T-glass具低熱膨脹係數與高模量特性，是ABF與BT載板的核心材料，價格約為E-glass的數倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2則以極低介電常數與介質損耗成為未來方向。

銅箔方面隨高著速傳輸與集膚效應（Skin Effect）影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張，議價權也逐步由下游整機回流至上游材料端。

集邦科技總結表示，2026年將是PCB以「技術含量驅動價值」的新起點，台灣供應鏈若能掌握PCB上游材料與高層HDI技術，將在AI伺服器黃金周期中扮演不可或缺的關鍵角色。

（封面示意圖／PhotoAC）