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個股:退出12吋產線,精材(3374)Q2將認列資產減損9.61億元,每股淨損3.55元

2018/06/19 09:05 財訊快報/李純君報導

晶圓級封裝廠精材(3374)礙於12吋消費性影像感測晶片需求不如預期,決定一年內停止12吋晶圓級封裝業務,並預計在今年第二季認列資產減損9.61億元,換算每股淨損3.55元。

精材在2014年和2015年建置12吋晶圓級影像感測晶片封裝生產線,也得開始提列折舊攤提,但需求端的成長卻不如預期,包括12吋廠的消費性影像感測晶片需求不如預期,至今依舊多採用8吋廠,加上車用感測器晶片,雖然具備長線發展潛力,且精材也通過可靠性認證,但精材製程與良率均缺乏競爭力,遂最終決定壯士斷腕。

精材也自行評估,12吋產線未來幾年難賺錢,加上現階段利用率也甚低,遂決定一年內停止該產線,並於今年第二季認列資產減損9.61億元,預估也將侵蝕每股淨利約3.55元,此舉也意味著,精材本季虧損金額恐大增,連帶,今年也難由虧轉盈。

精材此舉,目前市場多空看法分歧,持空方論調者認為,雖然現階段12吋產線利用率太低,但卻是精材長線的長線利基,尤其蘋果手機使用的感測晶片,將正式推進到12吋廠封裝,精材出售該產線後,雖然在帳面上將讓財報獲利快速轉佳,但後續將缺乏成長動能。

至於利多論調則是,數量較大的消費性感測晶片都採8吋產線,加上車用感測晶片短期內也以8吋產線為主,且12吋折舊壓力太大,出售後,精材一年每股獲利可以少賠3元,對精材來說出售12吋產線是最後一個利空,熬過今年後,未來幾年獲利表現亮眼。

 

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