個股：退出12吋產線，精材(3374)Q2將認列資產減損9.61億元，每股淨損3.55元
2018/06/19 09:05 財訊快報／李純君報導
晶圓級封裝廠精材(3374)礙於12吋消費性影像感測晶片需求不如預期，決定一年內停止12吋晶圓級封裝業務，並預計在今年第二季認列資產減損9.61億元，換算每股淨損3.55元。
精材在2014年和2015年建置12吋晶圓級影像感測晶片封裝生產線，也得開始提列折舊攤提，但需求端的成長卻不如預期，包括12吋廠的消費性影像感測晶片需求不如預期，至今依舊多採用8吋廠，加上車用感測器晶片，雖然具備長線發展潛力，且精材也通過可靠性認證，但精材製程與良率均缺乏競爭力，遂最終決定壯士斷腕。
精材也自行評估，12吋產線未來幾年難賺錢，加上現階段利用率也甚低，遂決定一年內停止該產線，並於今年第二季認列資產減損9.61億元，預估也將侵蝕每股淨利約3.55元，此舉也意味著，精材本季虧損金額恐大增，連帶，今年也難由虧轉盈。
精材此舉，目前市場多空看法分歧，持空方論調者認為，雖然現階段12吋產線利用率太低，但卻是精材長線的長線利基，尤其蘋果手機使用的感測晶片，將正式推進到12吋廠封裝，精材出售該產線後，雖然在帳面上將讓財報獲利快速轉佳，但後續將缺乏成長動能。
至於利多論調則是，數量較大的消費性感測晶片都採8吋產線，加上車用感測晶片短期內也以8吋產線為主，且12吋折舊壓力太大，出售後，精材一年每股獲利可以少賠3元，對精材來說出售12吋產線是最後一個利空，熬過今年後，未來幾年獲利表現亮眼。
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