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(2026/01/09 11:45)〈綠能股東會〉擬3策略拚搏 可望組晶片大聯盟
2018/06/26 13:36 鉅亨網記者林薏茹 桃園
太陽能矽晶片廠綠能科技 (3519-TW) 今 (26) 日召開股東會，總經理林士源表示，下半年計畫將長晶到切片加工段導入自動化，也要由 65 微米鑽石線切割技術跨入 50 微米，以最小資本支出達到最大效果，也可能組成鑽石切割矽晶片大聯盟與台廠合作。
為在太陽能市況不佳的產業環境中拚博，林士源表示，已擬定 3 項策略，第一，搭上政府工業 4.0 策略，要將資本支出最小的長晶到切片加工段導入自動化，可降低約 7 成人力成本，今年下半年將著手測試，明年開始導入，資本資出約 1 億元。
第二，目前中國多晶採用 70 微米鑽石線，綠能計畫與國內的裸線及鍍鑽廠合作，並與中國設備廠合作改機，由 65 微米鑽石線切割技術跨入 50 微米，也已申請經濟部 A + 企業創新研發淬鍊計畫，盼以最小資本支出達到最大效果，也預計明年導入量產，資本支出約 7 億元。
第三，林士源表示，將積極以綠能輕量化模組，搶攻應用市場，目前應用面除人行步道外，也跨入智慧交通領域。
不過，綠能跨入 50 微米的鑽石線切割部分，可能將籌組鑽石切割矽晶片大聯盟與台廠合作，林士源認為，若大家能集中資源做研發，打造新的平台，可望成為未來轉型重點，且不可能只做切片，還要創造新的商業模式。據悉，目前至少有中美晶 (5483-TW)、國碩 (2406-TW)、達能 (3686-TW) 等有意願參與。
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