個股：精材(3374)下半年虧損有望縮小，但短期內恐難虧轉盈
2017/09/13 10:05 財訊快報／李純君報導
由台積電(2330)轉投的封測廠精材(3374)昨日召開法說會，公司提到下半年虧損可望縮小。而市場聚焦的3D感測晶片，業界預期，精材雖已經小量出貨，但短期內恐仍難幫助精材由虧轉盈。
就下半年營運展望部份，精材董事長陳家湘提到，近來客戶需求已逐步拉升，新專案亦已陸續出貨放量，下半年整體稼動率可望提升，營運虧損局面將逐步縮減。
此外，就12吋晶圓級尺寸封裝(CSP)部分，雖然目前稼動率接近滿載，但因未達經濟規模，滿載仍會虧損。而精材12吋CSP已有車用產品完畢驗證、開始出貨，尚有新客戶進行驗證中。至於後護層封裝(PPI)方面，精測目前仍以指紋辨識為主，進度較預想慢，對今年能否有進展沒有非常的大信心。
而精材雖然今年下半年營運將比上半年好轉，但公司也坦言基本盤的消費性封裝市場競爭嚴峻，要扭轉整體營運態勢仍必須非常努力，加上12吋折舊攤提壓力大，且雖然3D感測晶片已經開始小量出貨，但仍未達規模經濟，整體來看，短期內想要虧轉盈，依舊難度甚高。
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