個股:著眼AI長遠發展,群聯(8299)攜手交大電機系成立AI機器人共同實驗室
2017/09/19 13:05 財訊快報/劉居全報導

看好人工智慧(AI)未來發展潛力,快閃記憶體解決方案領導廠商群聯電子(8299)結合國立交通大學電機系,共同攜手培育AI人才,雙方合作成立「AI機器人共同實驗室」於今(19)日舉行揭牌儀式。而「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」是交通大學電機系於2009年完成電控、電信合併為一系四所以來,首間由企業捐助與交大電機系合作之共同實驗室。群聯電子也規畫於明年正式推出第一代搭載深度學習的人工智慧(AI)引擎固態硬碟(SSD)。
群聯電子潘健成董事長表示,著眼於AI技術長遠發展,除結合交通大學電機系成立共同實驗室強化基礎理論課程,長期培育人才之外,近期也著手於相關次世代記憶體設計研發,預計與交通大學一起開發兩項技術研究,包括:一、
深度增強學習演算法(Deep Reinforcement Learning)的訊號處理引擎(Digital Signal Processor)。此技術可以處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料,進而增加未來SSD的速度以及壽命。
二、研發AI進行IC設計的技術。此技術將以AI演算法取代部分現有之IC設計的工作,進而增加開發效率與設計之準確度。
潘健成表示,群聯電子長年專注於快閃記憶體專利布局、IC技術研發、以及應用產品成品開發,在NAND Flash的前瞻技術上從未停下腳步,目前第一代搭載深度學習的人工智慧(AI)引擎固態硬碟(SSD)亦已完成設計,將在2018年正式量產。
今日揭牌儀式由交通大學校長張懋中、交通大學電機系系主任陳科宏、交通大學電機系系友會會長暨群聯電子董事長潘健成聯袂出席主持。
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