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金居完成現增募得約20億銀彈

2017/09/19 20:51 鉅亨網記者張欽發台北

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW)今 (19) 日宣布，完成 4200 萬股新股現增籌資案，每股發行價 47.8 元，共募得約 20 億元。這是金居 2010 年上櫃來首次現增案，現增股認股憑證將於本周五 (22 日) 上櫃買賣。

金居表示，此次籌資主要為改善財務結構。目前金居已透過生產去瓶頸方式，增加約 10% 產能，至於大舉擴廠則列為評估方案之一。

金居第 2 季稅後純益 3.53 億元，改寫單季新高；上半年稅後純益 7 億元，每股純益 3.32 元。該公司先前公布 7 月自結稅後純益 8420 萬元，年增 131.3%，每股純益為 0.4 元；前 7 月稅後純益 7.84 億元，每股純益為 3.72 元。

法人指出，儘管金居 7 月處於夏季電價較高的不利環境，單月稅後純益仍達 8420 萬元，維持今年來穩健的獲利水準。 8 月營收為 5.33 億元，月減 7.45%，法人看好 9 月起進入 PCB 業需求及拉貨旺季，業績將可走揚。

金居去年以來受惠中國銅箔廠將產能轉為電動車電池用銅箔，導致 PCB 銅箔價格及加工費的多度調漲，今年第 3 季 PCB 廠需求轉強，加上金居本身開發汽車防撞雷達、軟板用等利基型產品及多元化客戶，目前營運隨旺季轉熱，金居並大力籌資，透過取得市場資金，改善體質因應市況轉熱。

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金居完成現增 募得約20億銀彈