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夏普正式聲明：4月將分拆電子裝置和雷射事業
鉅亨網編譯陳達誠
夏普 (6753-JP) 在週三 (26 日) 招開董事會議，並發出新聞稿表示，將對隸屬於夏普 IoT 電子裝置集團的「電子裝置事業」的一部分，以及「雷射事業」進行分割，並將成立 2 家新的子公司。新公司將透過吸收分割來繼承，進行兩事業的子公司化，而新成立的 2 間子公司皆為夏普 100% 子公司。
兩家新成立的子公司名稱分別為：
- 夏普福山半導體 (Sharp Fukuyama Semiconductor，簡稱 SFS)、
- 夏普福山雷射 (Sharp Fukuyama Laser，簡稱 SFL)。
兩家子公司預計於 2019 年 1 月設立，預定 2019 年 1 月 30 日簽訂分割契約，在 2019 年 4 月 1 日正式生效。
在進行吸收分割時，SFS 及 SFL 兩家公司皆不會交付任何股票、現金，以及其他財產給夏普，同時在 SFS 及 SFL 進行吸收分割時，有關夏普所發行的新股預約權，也不會作出任何變更，且夏普、SFS、SFL 的資本額不會有任何的增減。
未來 SFS 業務範疇：
SFS 主要負責的業務為：半導體、半導體應用裝置模組事業、光學裝置、高頻裝置、高頻應用模組等事業。
未來 SFL 業務範疇：
SFL 主要負責的業務為：雷射、雷射應用裝置模組等事業。
夏普今 (26) 日在東京股市上漲 3.78% 收 1042 日圓。
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