〈貿易戰台廠因應〉PCB廠泰鼎優化擴充後產能 華新新增日、馬兩廠成備援

在美中貿易戰毫無停戰跡象之下，在中國以外設廠的 PCB 業，最有機會受惠轉單，目前包括泰鼎 - KY(4927-TW)、競國 (6108-TW)、敬鵬 (2355-TW) 等，都在泰國設廠，美中貿易戰中，泰鼎動作最積極，已完成擴產並強化產品組合迎接轉單。

面對美中貿易戰，華新集團的精成科 (6191-TW) 在 2018 年第 2 季購併日本 ELNA 印刷電路板公司，目前在日本及馬來西亞兩地都有設廠，精成科也為 ELNA 投資設備改善製程與良率，馬來西亞廠新產能也將在今年下半年開出。

在生產基地部分，精成科自有 PCB 產能包括日本廠 50 萬平方呎 / 月，馬來西亞 30 萬呎 / 月，這兩地在美中貿易戰下都可望受惠；EMS 業務，今年將在馬來西亞怡保設新廠，下半年產能會開出，擬將廣東二廠約 20% 產能移到怡保，主要生產安防及工控產品。

目前精成科 PCB 及 PCBA(組裝業務) 產線集中中國黃江、深圳、昆山及重慶，月產能 320 萬平方呎，併購 ELNA 印刷電路板公司，不僅有助打入日本車用板市場，也有助補足精成科分散在中國大陸以外地區設立生產線的需求。

泰鼎去年完成泰國 PCB 產能擴充案，每月 PCB 產能達到每月 480 萬平方呎，泰鼎年產能增加不大，憑產能去瓶頸優化提升產能，並將重心放在二廠的生產效率以及良率的提升，隨著貿易戰升溫，EMS 廠擬轉移到東南亞，客戶往東南亞找上游供應鏈的趨勢成型，東南亞轉單效應將愈來愈明顯，估今年第 3 季會正式出貨，訂單是通訊板。

至於大型 PCB 廠，目前各家中國擴廠趨謹慎，華通 (2313-TW) 今年資本支出規劃約為 20 億元，用於去瓶頸以及汰舊換新，並未增加新產能，法人認為，華通 2018 因市場需求保守策略暫緩重慶二廠的擴建計畫，2019 是否重新啟動投資計畫，可視為未來產業景氣走向的參考。

蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 正式進行湖北仙桃第 3 廠興建土木工程，總簽約金額達人民幣 4.43 億元 (折合新台幣約 20.42 億元)，此資本支出金額占今年規劃資本支出 35 億元一半以上，新廠全部興建工程預計在今年底完工，將視產能需求及調配狀況購置設備進駐。

健鼎 2018 年由於投資中國大陸湖北仙桃廠的二期新建工程、及增購設備，資本支出金額逾 50 億元，健鼎預估，2019 年資本支出規劃將恢復至 35 億元水準。