台灣不只有半導體！ 龔明鑫：「1產業」迎頭趕上
(2025/12/22 15:03)京元電子公司京隆科技簽署24.9億聯貸案 超額認貸金額達1.2倍
2019/07/05 17:05 鉅亨網記者林薏茹 台北
半導體封測廠京元電子 (2449-TW) 今 (5) 日宣布，設立於蘇州的全資子公司京隆科技 (蘇州)，已與 8 家銀行，簽訂人民幣 5.52 億元(約合新台幣 24.93 億元) 的 5 年期聯合授信合約，超額認貸金額達原預定的 120%，聯貸金額將全數用於購置產能擴充所需的機器設備。
京元電全資子公司京隆科技此次與 8 家銀行簽署的聯貸案，是由台灣銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行，台灣土地銀行及彰化商銀為共同主辦銀行，參加聯貸的銀行還包括合作金庫商銀、國泰世華商銀、台灣中小企業銀行、中國信託商銀及永豐銀行等 8 家行庫。
京元電指出，此次聯合授信案獲參貸銀行踴躍參與，認貸金額遠超過原預定籌募人民幣 4.6 億元額度的 120%，最終議定聯貸額度為人民幣 5.52 億元。
京元電董事長李金恭表示，今年第 2 季測試業務延續首季成長動能，營收季增約 15.8%，受惠 5G 基地台、物聯網和消費性電子等相關產品進入需求旺季，帶動單季營收改寫成立以來新高紀錄。
展望後市，李金恭表示，對未來展望保持審慎樂觀看法，看好 5G、人工智慧、車用電子和物聯網等新興應用，將成為近幾年半導體市場新的成長動能。
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