聯發科今除息填息率一度16% 惟市場觀望下半年 股價平盤震盪
2019/07/08 11:16 鉅亨網記者林薏茹 台北
手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (8) 日除息，每股配 9 元現金股利，除息參考價為 312 元，早盤漲幅最高達 0.48%，一度站上 313.5 元，填息率達 16.67%，不過，受大盤修正影響，加上市場保守看待其下半年營運展望，未能展現強勢填息行情，盤中股價平盤附近震盪。
聯發科預期，第 2 季營收估達 596-638 億元，季增 13-21%，4、5 月累計營收已達 406.74 億元，以此推算，法人估，第 2 季營收可順利達標，6 月營收也有機會優於 5 月。
聯發科日前宣布推出 5G 系統單晶片，預計第 3 季向主要客戶送樣，客戶內建該晶片的終端產品，預計明年第 1 季推出，另外聯發科 6 月底發布新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，晶片已量產，終端產品將於 7 月上市，在 P65 量產推升下，且聯發科規劃以智慧物聯網、車用與特殊應用晶片等產品搶市，加上適逢產業旺季，下半年營運動能可期。
在日前股東會上，聯發科執行長蔡力行表示，今年是半導體業較辛苦的一年，但營運應可保持正常，並安然度過今年。雖然聯發科對今年營運持穩仍具信心，不過，外界對手機市場還是抱持觀望態度。
近期有傳言指出，受美中貿易戰、市場氣氛保守影響，聯發科今年整體營運恐有壓，恐下修全年財測。也因市場對其後市展望保守看待，聯發科今日除息首日，未能展現強勢填息力道，股價處平盤附近震盪。
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