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聯發科今除息填息率一度16% 惟市場觀望下半年 股價平盤震盪

2019/07/08 11:16 鉅亨網記者林薏茹 台北
聯發科今除息填息率一度16% 惟市場觀望下半年 股價平盤震盪

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (8) 日除息,每股配 9 元現金股利,除息參考價為 312 元,早盤漲幅最高達 0.48%,一度站上 313.5 元,填息率達 16.67%,不過,受大盤修正影響,加上市場保守看待其下半年營運展望,未能展現強勢填息行情,盤中股價平盤附近震盪。

聯發科預期,第 2 季營收估達 596-638 億元,季增 13-21%,4、5 月累計營收已達 406.74 億元,以此推算,法人估,第 2 季營收可順利達標,6 月營收也有機會優於 5 月。

聯發科日前宣布推出 5G 系統單晶片,預計第 3 季向主要客戶送樣,客戶內建該晶片的終端產品,預計明年第 1 季推出,另外聯發科 6 月底發布新一代智慧手機晶片平台 Helio P65,晶片已量產,終端產品將於 7 月上市,在 P65 量產推升下,且聯發科規劃以智慧物聯網、車用與特殊應用晶片等產品搶市,加上適逢產業旺季,下半年營運動能可期。

在日前股東會上,聯發科執行長蔡力行表示,今年是半導體業較辛苦的一年,但營運應可保持正常,並安然度過今年。雖然聯發科對今年營運持穩仍具信心,不過,外界對手機市場還是抱持觀望態度。

近期有傳言指出,受美中貿易戰、市場氣氛保守影響,聯發科今年整體營運恐有壓,恐下修全年財測。也因市場對其後市展望保守看待,聯發科今日除息首日,未能展現強勢填息力道,股價處平盤附近震盪。

 

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關鍵字: 聯發科手機晶片營收除息填息
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