個股：和鑫Q3完成增資，負債比降至48.42%，軟性AMOLED觸控感應器開發有眉目
2019/07/30 11:04 財訊快報／記者巫彩蓮報導
和鑫(3049)將辦理7萬張、每股現增價13.5元現金增資，發行金額9.45億元，資金用於償還銀行借款，根據和鑫評估第三季完成募集，今年可望節省524萬元利息支出，未來年度每年可節省1989萬元利息費用，負債比率將自去年54.13%，下降至48.42%，自有資本率則由45.87%上升至51.58%。
和鑫5.5(1300x1500mm)代線主要是生產玻璃硬式AMOLED觸控感應器，主要客戶為韓國客戶，惟玻璃硬式AMOLED技術將逐步成熟化且面臨到LTPS(低溫多晶矽)面板產能過剩競爭，和鑫擴大客戶群開發整合其他功能的技術，以提升產品價值。
看好軟性可撓式AMOLED市場成長，和鑫亦投入相關觸控感測器開發且獲得客戶認證，在去年小量生產，成為台灣首家成功開發軟性可撓式AMOLED搭配觸控感測廠。
AMOLED分別為玻璃硬式、軟性可撓式兩種，前者技術較為成熟，為現行應用大宗，其觸控感測器架構幾乎以On Cell為主；至於後者，採用外掛PET、COP為基材的觸控感應器，隨著技術成熟化，採用直接在面板On Cell架構比例將逐漸上升，以滿足手機窄邊框設計需求，和鑫係以黃光製程開發軟性可撓式AMOLED觸控感測器。
日前和鑫公布第二季財報毛利率推升到37.31%，較前一季增加2.98個百分點，稅後淨利2.8億元、季增率19.14%，每股盈餘0.39元，上半年稅後淨利5.11億元，每股盈餘0.71元。
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