一文看懂PCB！ AI＋車用＋衛星 10台廠正改寫全球高階板圖

在智慧裝置追求極致效能的當下，高密度互連板（HDI）已成為電子產業轉型的關鍵核心。2025年第二季，台灣PCB產值在AI伺服器與低軌衛星強力拉抬下，多層板與HDI營收分別成長19.2%與16.2%，顯現出高階技術在高速運算時代的不可替代性，並帶動台股供應鏈邁向成長新契機。

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多層板與HDI技術分水嶺

根據口袋證券表示，電子產品的運作核心在於印刷電路板（PCB）。一般多層PCB由三層以上銅箔與絕緣材料交錯堆疊，利用機械鑽孔形成穿透層間的通孔（through-hole）來連結導線，層數多在4至12層間，製程成熟且成本較低。相對而言，HDI板則透過雷射鑽孔技術製作微盲孔與盲/埋孔，能在有限面積內配置更多元件並縮短訊號路徑。AllPCB說明指出，HDI板利用微盲孔和細線技術，使佈線密度更高並支援更薄的基材。

多層板與HDI關鍵差異

在技術細節上，HDI板採用微盲孔與堆疊微孔進行高密度垂直連結，而一般多層板則依賴密度較低的穿孔銅層。結構方面，HDI提供如1+N+1、2+N+2等多重堆疊選擇，讓內層間擁有高密度佈線路徑，具備更薄、更輕的優勢，適合產品小型化發展。口袋證券指出，HDI能縮短走線距離並降低干擾，對高頻高速應用極具優勢，反觀傳統多層板則容易發生信號衰減。

HDI板的全方位滲透

HDI板的應用已滲透各項高階系統。在智慧型手機、平板及穿戴裝置中，HDI與類載板（SLP）已成主流，AllPCB認為這讓產品能達到更薄、更輕的目標。針對AI與伺服器領域，HDI縮短訊號路徑並提升散熱效率，成為AI PC與資料中心的重要基板。此外，在車用電子領域，隨著ADAS及毫米波雷達需求增加，Any-Layer HDI正加速導入；而在可靠度要求極高的航太與醫療領域，HDI的多次壓合設計則提供了必要的功能密度。

10台廠搶占高階市場

高階板材的需求成長直接惠及台灣相關業者。根據口袋證券盤點，以下10家重點廠商正引領產業動向：

• 華通（2313）：全球最大HDI製造商，市占率10.7%，更是衛星通訊用板的重要供應商。
• 欣興（3037）：兼具PCB與IC載板整合能力，高階HDI投資與AI伺服器需求緊密連結。
• 臻鼎-KY（4958）：全球PCB產值龍頭，正積極擴產高階HDI以提升營收比重。
• 志超（8213）：具備HDI與多層板製造力，深耕車用與網通領域。
• 定穎投控（3715）：長期深耕車用領域並跨足高階HDI，受惠於供應鏈去中化趨勢。
• 柏承（6141）：隨南通新廠啟用，切入高階產品供應鏈並推動產品組合升級。
• 瀚宇博（5469）／精成科（6191）：鎖定AI相關板材，2025年預計投入40億元資本支出。
• 金像電（2368）／耀華（2367）：透過海外基地擴建HDI產能，強化泰國與東協的在地化供應。

▼ 資料來源口袋證券

HDI板未來趨勢

多層板與HDI板的技術演進，見證了電子產品朝向輕薄與高速傳輸發展的歷程。口袋證券表示，儘管HDI製程複雜且成本較高，但其提供的訊號完整性與設計彈性是推動科技進步的關鍵。隨著2025年台灣業者在AI伺服器與衛星通訊驅動下持續擴產，高階產品將為供應鏈注入新動能。投資人應持續追蹤技術進展與產能布局，留意個別公司的財務與擴產規劃。

（封面示意圖/AI生成）