三星技術外流「命根子被斬斷」 謝金河示警：也是台灣破口
(2025/01/17 10:34)三星遭控侵害專利 ITC啟動調查
2017/11/06 16:53 鉅亨網新聞中心
《韓聯社》報導，美國美國國際貿易委員會 (ITC) 週日 (5 日) 宣布，將啟動三星半導體事業是否違反專利法一案之調查，以回應此前 Tessera 先進科技公司對三星侵害專利權之指控。
Tessera 先進科技公司此前指控，三星 Galaxy S8 與 Note 8 在電源管理晶片上所使用的晶圓級封裝技術 (Wafer Level Packaging) ，已經侵犯專利權，Tessera 先進科技要求 ITC 禁止三星再販售晶片和使用該晶片之產品。
晶圓級封裝技術 (Wafer Level Packaging) 是積體電路封裝方式之一，指的是在晶圓 (Wafer) 生產完成後，直接在晶圓上進行封裝和測試，並在封裝完成後，再進行切割成單個積體電路，有著簡化封裝製程之優點。
目前三星官方並未對此作出回應。
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