產業：玻璃基板TGV好夯，傳AMD、NVIDIA等大廠均有興趣，鈦昇、欣興、家登受惠
財訊快報／記者李純君報導
玻璃基板題材正夯，近日市場傳出，包括AMD、NVIDIA、全球晶圓代工龍頭，以及部分封測廠，均正在詢問跨足玻璃基板封裝TGV的可行性，而此趨勢若可成真並放量，目前已經浮出檯面的首波供應商，則有設備端的鈦昇(8027)、玻璃基板的欣興(3037)、玻璃基板承載盒的家登(3680)等，均會直接受益。
玻璃基板的封裝方式，過去曾有少數廠商有投入研發，但因市場未成形，遂均擱置，直到近年來，高頻高速與先進代工製程等特性，驅動市場重新關注此技術，而英特爾率先宣布設置產線，並將領先產業，在明年中旬到下半年可以正式跨入量產規模。
而近期，市場與法人圈均傳出，AI晶片廠的AMD和NVIDIA均已經釋出未來部分產品會採用，至於原先無此產線的台積電也有望涉入，而玻璃部分康寧也釋出可支援，玻璃基板方面，則會由欣興供貨，此外，雖然本土設備商均有跨入TGV領域的想法，但目前浮出檯面的僅有鈦昇一家，並已經出貨給美系客戶，至於玻璃基板承載盒的家登，也已就位。
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