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客戶一直說不夠!台積電拚「2年蓋一廠」:CoWoS持續擴產

2024/09/05 10:07 東森財經新聞

台積電先進封裝產能供不應求,CoWoS擴產動態引發關注,根據台積電先進封裝主管、營運/先進封裝技術暨服務副總何軍昨(4日)說法,現在簡報都不敢放成長數字,因為客人一直說產能不夠,但確定到2026年會持續擴產。

台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)昨(4日)開幕,何軍出席專題論壇時透露,台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求,預期CoWoS在2022~2026年產能年複合成長率將達50%以上,確定到2026年將持續擴產,蓋廠速度也會加快。

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何軍在簡報過程還幽默表示,由於先進封裝產能吃緊,「現在簡報都不敢放數字,因為客人都一直說(產能)不夠,乾脆不放」。他提到,以CoWoS產能來說,如今擴產速度加快,從過往3~5年蓋一個廠,已經縮短到2年內、1年半就要蓋好。

何軍還透露,3DIC是達成AI晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式,目前以8個小晶片整合的2.5D CoWoS先進封裝,將採A16製程,配合12個HBM4高頻寬記憶體,預計於2027年完成。

(封面示意圖/東森新聞)

 

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