超微攜手台積電 3D小晶片產品年底量產

台北國際電腦展登場，超微執行長蘇姿丰今年再次受邀進行主題演講。蘇姿丰除了首度亮相，超微與台積電合作的全新 3D chiplet(小晶片) 技術應用外，也宣布產品應用領域進軍電動車領域，將導入特斯拉最新車款！

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正方形晶片，上面有多顆電晶體，這是超微聯手台積電最新3D Chiplet技術打造的新晶片，也是超微搶攻高效運算市場下一個關鍵武器，首度在國際電腦展亮相。

▼（圖／翻攝自AMD YouTube）

 
AMD總裁暨執行長蘇姿丰：「採用混合鍵合技術，把chiplet架構與3D堆疊結合，可望提供比2D chiplet逾200倍互連密度，也比現有3D封裝解決方案，高出超過15倍密度，預計最快今年底前生產相關產品」。
 

新技術晶片已經Ready，超微高效能顯示架構也有好消息，除了要強勢進軍電動車領域，率先導入特斯拉新款Models S和Models X娛樂系統，和合作多年的手機大廠三星關係也更加深化。
 
 
AMD總裁暨執行長蘇姿丰：「我們很高興宣布，我們將客製化顯示IP帶到三星全新旗艦款手機SOC，提供光追及可變速率著色功能」。
 

而超微最新款筆電顯示卡也受到筆電品牌廠們喜愛，包括華碩、HP、聯想、微星等，都將陸續推出，同時採用超微CPU和GPU的新款筆電產品。
 

▼（圖／翻攝自AMD YouTube）
 

超微總裁暨執行長蘇姿丰：「首批搭載全新Radeon 6000M系列，和AMD Advantage版的遊戲筆記本電腦，將於6月初上市，AMD Ryzen 5000G系列，桌上型APU將於8月5號上市」。

 
新款桌上型APU利用7奈米製程，將cpu和gpu結合在，單一晶片上，讓效能大幅提升。

超微新產品齊發，替晶片市場再添新戰局。
 

（封面圖／翻攝自AMD YouTube）