自駕車最後拼圖！讓車有大腦會溝通 台積電將成最大推手

根據工研院產科國際所指出，2025年全球車用電子軟硬體市場估計7,500億美元（相當於新台幣21兆元）；預期台灣汽車電子產值為3,100億元台幣，足見未來龐大商機。其中，IC設計、晶圓代工隨著汽車對晶片和先進製程需求增加，潛力更備受關注。

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看好台灣在車用領域發展，福特事業發展處處長林宇涵興奮地說道，「最大機會就是護國神山台積電了！」。未來自駕車所談到的高速運算，一定是很高層次的技術，這是先進製程才可以做的，因為自駕車不像現在單純的架構，一定有很多複雜計算在裡面，所以擁有先進製程的半導體晶圓廠商是一定有機會的。此外，晶片設計也有機會，因為未來汽車會有很多模組，包括煞車等功能，都透過晶片來實現。事實上，福特現在的煞車系統，就有用到電子晶片。

在晶圓製造上，台灣晶圓代工雙雄台積電、聯電都已通過車用晶片安全規範AEC Q100，為晶片業者代工車用產品不成問題。亞勳總經理李長鴻透露，除了在代工上有進展外，台積電也在日本新投資一級供應商Denso，並與車用晶片大廠瑞薩展開合作計畫，布局車用市場腳步積極。

於晶片端，目前蜂巢式車聯網的主要供應商為高通、Autotalks和華為等業者，而台灣通訊IC設計大廠聯發科，則被視為打造蜂巢式物聯網晶片最具潛力的業者之一，但就市面上似乎還沒看到聯發科相關的解決方案。

對此，聯發科表示，雖然該公司目前尚未量產蜂巢式物聯網晶片，不過仍持續投入相關技術研發。

另一方面，去年11月，鴻海旗下鴻騰耗資2.8億元投資以色列晶片商Autotalks，未來是否加入晶片設計的戰局值得關注。

至於聯網汽車究竟何時能開始放量？林宇涵根據產業相關的資料預測，眾所注目的5G蜂巢式車聯網的車款，有望於2023~2024年間放量生產，而整體聯網汽車全球出貨量，則可望於2028年突破3,300萬輛。

綜觀車聯網市場仍有不少問題需要時間解決，包含標準規範的確立、基礎建設的建置、系統服務和商業模式等，但這些終究會在時間的流逝中愈趨完善，特別是各界對自駕車、智慧城市的建構有著高度的期許。

試想，當汽車與城市內的人事物都具備聯網功能，各種物體就像是重獲新生取得「對話」的能力，屆時汽車不僅是一台會移動的手機，能玩遊戲、聽音樂、購物和聊天，甚至更成為會思考的車，能主動避開危險地區，以最快的速度抵達目的地，「零事故、零死亡」的願景似乎就在不遠處。

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（封面圖/台積電提供）