台積2奈米明年量產「1技術已達極限」 半導體邁入GAAFET競賽
(2024/11/21 17:26)單挑台積不行就圍毆!傳英特爾揪三星組「代工聯盟」學者還是搖頭
根據韓媒《每日經濟》報導,隨著台積電在半導體代工產業的壟斷地位日益穩固,傳英特爾(Intel)已尋求與三星電子建立「代工聯盟」,為追趕台積電奠定基礎。
報導透露,英特爾高級官員近日要求三星電子會見兩家公司的高階主管,消息指稱英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)希望與三星電子董事長李在鎔(이재용)親自會面,以便討論「代工領域的全面合作措施」。不過針對上述消息,三星電子和英特爾僅透露,無法確認是否會見雙方高層。
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報導指出,自從2021年成立英特爾代工服務(IFS)以來,英特爾已與思科和AWS簽訂合約,但卻沒有吸引到太多客戶,反觀三星電子於2017年成立代工部門並且開始吸引客戶,但與台積電仍有龐大差距,因此建立代工聯盟能否為追趕台積電奠定基礎,消息受到市場矚目。
根據TrendForce統計,第二季晶圓代工市場中,台積電佔62.3%,三星電子佔11.5%。尤其是在3奈米、5奈米(1奈米約為頭髮粗細的十萬分之一)等前端加工領域,台積電擁有92%的市佔率。
報到指出,倘若英特爾與三星成立代工聯盟,可望在製程技術交流、生產設施共享、研發協作等方面全面合作,其中三星電子擁有一種名為「3 nano GAA」的技術,可以提高精細製程當中的性能和功耗效率,英特爾則擁有可將不同製程生產的晶片組合到一個封裝中的Foveros技術,還擁有能提高功耗效率的PowerVia技術,這些都是AI、資料中心和行動AP(手機應用處理器)可以共同開發的部分。
根據報導說法,三星電子在美國、韓國和中國擁有製造工廠,英特爾在美國、愛爾蘭和以色列也有設廠,如果有必要也可共同贏得訂單或共享工廠,特別是美國政府和歐盟(EU)加強控制高科技半導體的出口,這種情況下需要採取區域生產應對措施。
報導引述前首爾國立大學材料工程教授Kim Hyung-joon的觀點,他表示「當英特爾和三星電子結成代工聯盟時,協同效應的可能性將無窮無盡」,不過他也強調,由於台積電的地位如此之大,「期望立即產生重大影響還為時過早。」
(封面示意圖/翻攝自Intel Vision 2024大會影片)
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