SEMICON Taiwan 2025登場 AI驅動產業成長

2025國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（11）日盛大開幕，迎來展會30週年的重要里程碑。今年活動全面升級為「國際半導體週」，展覽規模創下歷年新高，集結超過1,200家來自全球的半導體與科技指標企業，動員4,100個展位，並有來自17個國家的國家館同台亮相，展現台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「今年有近200位來自全球半導體供應鏈的CEO與高階主管齊聚台灣，共同探討在未來十年中，台灣如何善用既有優勢，布局下一個世代的產業領先地位。」

投入電子材料開發逾百年的德商科技公司，因應產業趨勢，今年展出多項以客戶需求為導向的創新材料技術。台灣默克集團董事長李俊隆博士表示：「沉積材料、拋光材料等尖端應用，需要極高精密度的設備與容器，以及準確的製程控制，才能在客戶的產線上發揮最大效益，這些技術亮點都將在展會中完整呈現。」

作為全球領先的半導體製程設備供應商，科林研發此次展出多項尖端技術，協助推動AI應用的落地與發展。台灣區總經理郭偉毅博士指出：「幾乎所有先進晶片製程中，都可見我們的技術參與。我們非常榮幸能與台灣以及全球客戶、供應商緊密合作，共同推動半導體產業的蓬勃發展。」

SEMICON Taiwan不僅是技術展示的平台，更是串連全球半導體產業的關鍵舞台。今年展會特別推動「矽光子產業聯盟」及即將成立的「3DIC先進封裝製造聯盟」，進一步強化台灣在全球半導體產業鏈的連結與整合，讓台灣持續站在世界科技的最前線。
（封面圖／東森財經新聞）