力積電迎「第四次轉型」 黃崇仁：是可期待的一年

力積電公布最新營運報告，董事長黃崇仁指出，2025年已是公司營運谷底，隨著技術創新與策略合作逐步發酵，2026年將迎來「第四次轉型」，有望成為值得期待的關鍵翻身之年。

從營運表現來看，力積電2025年營收達467億元，年增4%，其中邏輯代工占比61%、記憶體代工37%、先進封裝2%。儘管整體營收維持成長，但受限於銅鑼新廠尚未達經濟規模，全年仍出現78億元虧損。公司坦言，在全球地緣政治、關稅不確定性與成熟製程競爭加劇下，傳統晶圓代工市場仍面臨壓力。

★【理財達人秀】又殺尾盤 潑天富貴 記憶體團滅 吃飽股浮現 ★

不過，隨著AI產業快速崛起，市場結構正出現轉變。力積電指出，AI伺服器與相關應用帶動電源管理IC、矽中介層、氮化鎵、整合型被動元件及矽電容等需求升溫，相關產品預計自2026年起陸續量產，將對營收與獲利帶來明顯挹注。

在技術布局方面，力積電長期投入3D晶圓堆疊鍵合技術，已成功開發3D AI DRAM四層DRAM並取得先進邏輯大廠認證，目前正朝八層堆疊邁進。未來若應用於AI邊緣運算，將可提供高頻寬、低功耗解決方案，成為下一波成長動能。

此外，力積電近期與美光 (MU-US) 展開全面策略合作，成為市場關注焦點。雙方規劃在18個月內分階段轉讓銅鑼廠產能，同時由美光委託力積電進行後段晶圓製造，正式納入HBM先進封裝供應鏈。此舉不僅強化雙方合作關係，也有助力積電優化財務結構與技術藍圖。

在國際布局方面，力積電與塔塔電子在印度的合作案亦穩步推進，已累計技術服務收入達1.43億美元，未來將持續拓展當地邏輯IC市場。

整體而言，力積電正透過AI應用、先進技術與國際合作三大引擎，推動企業轉型。隨著產業景氣回溫與新業務逐步發酵，公司可望在2026年成功翻身。

（封面圖／翻攝自Google Maps）