AI晶片爭奪戰開打！ 集邦：台積電成稀缺珍寶

根據TrendForce最新調查顯示，AI需求自2023年起爆發式成長，導致台積電3奈米製程與CoWoS封裝成為全球科技巨頭激戰爭奪的戰略物資。隨著產能高度向單一供應商集中，預期3奈米將在2026年超越5奈米，成為推動算力浪潮的關鍵核心。

AI浪潮引發供應鏈全面緊繃

TrendForce研究指出，這股自2023年竄起的AI強勁需求，已直接造成3奈米、2奈米晶圓以及2.5D/3D先進封裝出現產能瓶頸。CoWoS封裝的短缺風暴更一路向上擴散至生產設備，並向下衝擊基板與封裝材料等關鍵零組件。在前端製程方面，目前由台積電主導的3奈米製程產能已成為稀缺資源，轉化為全球科技巨頭們爭奪的戰場。

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輝達憑精準眼光搶占先機

在資源極度受限的競爭中，各廠的供應鏈控管能力成為勝負分水嶺。TrendForce表示，產業龍頭NVIDIA憑藉其豐富經驗，率先察覺產能緊縮趨勢，並預先搶占了大量4奈米與3奈米晶圓產能、CoWoS封裝服務，以及包括T-glass、基板、PCB、HBM與SSD在內的關鍵材料。相較之下，如Google等同樣需求強勁的巨頭，則因確保組件供應的過程延遲面臨缺料，進而制約了產品的成長空間。

先進封裝產能外溢與技術替代

隨著AI運算驅動晶片尺寸擴大，單顆晶片對資源的消耗呈倍數增長，即便台積電積極擴產，CoWoS仍供不應求。TrendForce觀察到，這促使客戶尋求替代產能，讓SPIL（矽品）與Amkor（艾克爾）等委外封測業者受益於訂單外溢；而EMIB與FOEB等替代技術也逐漸受到市場關注，Intel則試圖發揮其美國製造優勢。預計全球2.5D封裝短缺將在2027年因產能外溢與台積電規畫擴產逾60%而略微緩解。

台積電3奈米霸權確立

在前端製程發展趨勢上，AI晶片正於2025年後期至2026年間，迅速從4奈米轉進3奈米。由於高階手機與PC處理器尚未大規模移往2奈米，高效能需求短期內高度集中於3奈米。TrendForce分析，因三星與Intel進度仍落後於台積電，加上設計定案的時間差，形成了台積電主導的單一供應商態勢。隨著新廠產能開出，預計2026年底3奈米產能將超越5/4奈米，並於2027年成為全球第二大製程節點。

（封面示意圖/AI生成）