AMD砸百億美元押寶台灣！ 點名「3封測3載板」 搶攻AI商機

人工智慧AI晶片大廠超微（AMD）今天宣布投資台灣產業體系超過100億美元，其中攜手封測廠日月光半導體、矽品精密及力成等，布局2.5D先進封裝產能，合作欣興、南電及景碩等布局IC載板，加速建置AI基礎設施。

產業人士分析，台積電CoWoS先進封裝供應吃緊，主要產能供應給輝達（NVIDIA）所需，其他AI晶片客戶對先進封裝需求孔急，成為台灣封測大廠2.5D及扇出型面板級先進封裝的潛在商機。

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AMD下午透過新聞稿宣布，因應AI基礎設施需求，在台灣產業體系投資超過100億美元，擴大策略合作夥伴關係，提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

在高架扇出橋接技術EFB（Elevated Fan-out Bridge）產業體系，AMD表示，其中與日月光、矽品及其他業者合作，共同開發並驗證下一代以晶圓為基礎的2.5D橋接互連技術。AMD也宣布與力成達成里程碑，成功驗證2.5D面板級EFB互連技術。

AMD說明，EFB架構可提升互連頻寬、改善功耗效率，為自家Venice中央處理器（CPU）提供強力支援。

法人表示，AMD處理器委外封測訂單，長期與日月光投控旗下日月光和矽品密切合作，也延伸至AI應用處理器領域。

日月光先前指出，自家VIPack先進封裝平台整合6大核心封裝技術，包括扇出型堆疊封裝（FOPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge）、扇出型系統級封裝（FOSiP）、矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC，以及共同封裝光學元件。

矽品精密則長期布局扇出型多晶片組（FO-MCM），以及扇出型嵌入式橋接多晶片組（FO-EB）封裝技術。法人指出，矽品與輝達長期在高效能運算（HPC）和AI晶片後段封裝，合作關係密切。

力成看好扇出型面板級封裝（FOPLP）技術在AI晶片整合平台應用發展，積極擴充FOPLP產線，力成在4月底法人說明會上指出，持續深化客戶合作及加速樣品驗證，規劃如期在2027年交付量產。

力成董事長蔡篤恭先前指出，力成可提供FOPLP先進封裝為核心的AI晶片封裝完整方案，相關技術鎖定AI晶片、CPU、特殊應用晶片（ASIC），也擴及至光學引擎（Optical Engine）、AI晶片整合矽光子（CPO）等應用。

（封面圖／翻攝《AMD》粉專）